香港2026年4月15日 /美通社/ — 華勤技術（603296.SH）H股全球發售於4月15日正式啟動，預計4月23日掛牌上市，成為「A+H」雙平臺上市的智慧產品平臺型公司。 本次發行規模5.8億美元，基石投資者合計認購約2.9億美元，佔發售股份的50%；疊加錨定投資40%份額，機構合計持有本次發行90%的股份。 本次華勤技術 H 股 IPO基石投資者包括JPM AM摩根大通資管、UBS AM瑞銀資管、高毅資產、蘭馨亞洲、泰康人壽、3W Fund、新華資產管理、光大理財、常春籐、清華教育基金會，長線專業機構背書力度強勁；同時同步引入晶合整合、建滔集團、豪威集團、小米集團、勝宏科技、北京君正、艾為電子全產業鏈龍頭產業資本。  2025年華勤技術實現營收1,714.4億元人民幣，同比增長56.0%，歸母淨利潤40.5億元，同比增長38.6%。公司構建了「3+N+3」智慧產品平臺。3大核心業務：智慧手機、膝上型電腦、伺服器構成穩健收入；同時形成智慧生活、商業數字生產力、資料中心全棧基礎設施的N多產品組合，如智慧穿戴、印表機、AIoT、交換機等。3大創新業務汽車電子、機器人、軟體開闢新增長曲線。公司是全球唯一同時在智慧手機、平板電腦、智慧穿戴、膝上型電腦和資料基礎設施五大領域建立領先市場地位的ODM廠商，2024年全球消費電子ODM出貨量第一，市場份額22.5%。 2025年公司資料中心業務營收超400億元，接近翻倍增長，其中AI伺服器收入佔比超70%，交換機營收實現倍數增長，超節點專案預計2026年下半年進入規模量產交付。端側AI大模型從雲端向手機、可穿戴裝置、智慧家居等終端延伸，為各類智慧產品帶來新增量。汽車電子業務已實現規模交付，機器人業務完成資料採集機器人量產發貨。 基於上述佈局，華勤在AI浪潮中已建立起從算力基礎設施到智慧終端的全棧技術能力。…